9月28日，我司受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（公號）、博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司共同主辦的邀請參加“2021第三代半導(dǎo)體技術(shù)及充電產(chǎn)業(yè)合作論壇”在“ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展”同期舉行。

            國產(chǎn)電動汽車正在迅速發(fā)展，核心技術(shù)競爭激烈，電控模組制造是關(guān)鍵技術(shù)之一。低溫?zé)Y(jié)納米銀膏及散熱封裝互連工藝是電控模組制造的關(guān)鍵材料技術(shù)。在會上，我司副總經(jīng)理胡博帶來了題為“基于SiC器件的低溫銀燒結(jié)方案”的主題報告，具體分享了納米銀膏技術(shù)發(fā)展（有壓燒結(jié)、無壓燒結(jié)、雙峰納米銀顆粒、銀顆粒與銀片）、熱壓燒結(jié)應(yīng)用場景、熱壓燒結(jié)材料性能、熱壓燒結(jié)材料可靠性研究、無壓燒結(jié)材料應(yīng)用場景、無壓燒結(jié)材料性能、無壓燒結(jié)材料可靠性研究、熱壓燒結(jié)設(shè)備等內(nèi)容。