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          燒結(jié)銀材料
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          燒結(jié)型銀膜ADGE-03系列

          • 適用于大面積功率芯片封裝,熱導(dǎo)率高達(dá)300W/mK; 高機(jī)械強(qiáng)度,剪切強(qiáng)度達(dá)到80MPa; 表面平整度好,形狀適配性好; 無(wú)鉛化、免清洗。
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