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          中國(guó)大陸躍升全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

          作者:handler人氣:1585發(fā)表時(shí)間:2021-04-16 15:24
          據(jù)日經(jīng)報(bào)道,隨著國(guó)內(nèi)努力擺脫對(duì)外國(guó)芯片制造商的依賴,中國(guó)大陸對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備的購(gòu)買量激增。


          全球貿(mào)易組織SEMI周三發(fā)布的報(bào)告指出,中國(guó)大陸去年的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長(zhǎng)39%,至187億美元,而全球范圍內(nèi)的數(shù)字也增長(zhǎng)19%至創(chuàng)紀(jì)錄的712億美元。

          在這個(gè)增速推動(dòng)下,中國(guó)大陸超過(guò)中國(guó)臺(tái)灣,成為全球最大的芯片制造設(shè)備市場(chǎng)。在冠狀病毒禁期間,5G超高速服務(wù)的普及和電子產(chǎn)品的購(gòu)物狂潮推動(dòng)了世界各地的晶代工廠增加投資。


          中國(guó)市場(chǎng)的加速崛起,與中芯國(guó)際和其他科技巨頭被列入旨在抑制對(duì)華出口的美國(guó)貿(mào)易黑名單有關(guān)。中芯國(guó)際之前也宣布了一項(xiàng)由國(guó)家基金支持的建廠計(jì)劃——在北京建造一家價(jià)值76億美元的合資工廠。為此其他參與者渴望將資金投入到芯片制造設(shè)備中。

          全球芯片短缺也為中國(guó)提高產(chǎn)量的動(dòng)力提供了有利條件。家用電子產(chǎn)品和汽車中使用的芯片制造通常外包給中國(guó),盡管它落后于技術(shù)先進(jìn)的芯片,但該行業(yè)在中國(guó)已經(jīng)占有舉足輕重的地位。根據(jù)總部位于美國(guó)的半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù),該國(guó)去年占全球芯片制造能力的15%。

          由于擔(dān)心中國(guó)的崛起,美國(guó)也在采取行動(dòng)刺激國(guó)內(nèi)生產(chǎn)。美國(guó)總統(tǒng)喬·拜登(Joe Biden)在2月簽署了一項(xiàng)行政命令,以審查芯片和其他關(guān)鍵材料的供應(yīng)鏈。他還提議為半導(dǎo)體行業(yè)提供500億美元的補(bǔ)貼。

          為響應(yīng)華盛頓的推動(dòng),英特爾正在擴(kuò)大其在美國(guó)的芯片制造業(yè)務(wù),上個(gè)月宣布投資200億美元在亞利桑那州建造兩個(gè)制造工廠。這家處理器巨頭還推出了代工服務(wù),為其他公司制造芯片。

          作為回應(yīng),半導(dǎo)體設(shè)備制造商已經(jīng)提高了產(chǎn)量。去年,日本東京電子公司在山梨縣和巖手縣開設(shè)了新的生產(chǎn)大樓,同樣來(lái)自日本的迪斯科公司正在擴(kuò)大其在長(zhǎng)野縣的工廠。

          迪斯科公司的一位官員說(shuō):“我們的需求沒(méi)有下降,而且自2020年以來(lái)我們的設(shè)施一直在滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)?!?/span>

          日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)的一位消息人士稱,預(yù)計(jì)該市場(chǎng)將在2021年繼續(xù)增長(zhǎng)。

          中國(guó)臺(tái)灣是第二大芯片制造設(shè)備市場(chǎng),銷售額增長(zhǎng)了一點(diǎn)點(diǎn),達(dá)172億美元。與2019年一樣,對(duì)代工廠的投資也非常強(qiáng)勁。全球最大的代工廠今年已撥出創(chuàng)紀(jì)錄的280億美元的設(shè)備。

          在對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求增長(zhǎng)的推動(dòng)下,排名第三的韓國(guó)的銷售額躍升了61%,達(dá)到161億美元。三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將在2021年投入創(chuàng)紀(jì)錄的275億美元資本支出。

          按照SEMI的數(shù)據(jù),2020年晶圓加工設(shè)備的全球銷售額增長(zhǎng)了19%,而其他前端細(xì)分市場(chǎng)的銷售額增長(zhǎng)了4%。封裝和組裝在所有地區(qū)均顯示強(qiáng)勁增長(zhǎng),到2020年市場(chǎng)增長(zhǎng)34%,而測(cè)試設(shè)備總銷售額增長(zhǎng)20%。
          *免責(zé)聲明:本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn),寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn),不代表本聯(lián)盟對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持,如果有任何異議,歡迎聯(lián)系我們。


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