王文銀在接受采訪時(shí)稱，第三代半導(dǎo)體是國(guó)家2030規(guī)劃和“十四五”國(guó)家研發(fā)計(jì)劃確定的重要發(fā)展方向，被視作我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)彎道超車的機(jī)會(huì)。但在這一過程中存在諸多亂象。他建議，要采取果斷措施，并推動(dòng)我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)落地。

      王文銀對(duì)記者說：“伴隨著第三代半導(dǎo)體行業(yè)的觸角向5G基站、特高壓、城際高鐵交通、新能源充電樁等關(guān)鍵領(lǐng)域延伸，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展風(fēng)口已至?！?/span>

      公開數(shù)據(jù)顯示，2020年，全國(guó)超14個(gè)第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目及相關(guān)產(chǎn)業(yè)園簽約落地，總投資額超800億元，涉及7個(gè)省份9個(gè)地區(qū)。部分低水平重復(fù)建設(shè)現(xiàn)象的存在，意味著行政命令對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的影響大于市場(chǎng)調(diào)節(jié)，投資轉(zhuǎn)換效率低，難以滿足產(chǎn)業(yè)“團(tuán)戰(zhàn)”需求。

      王文銀對(duì)記者說：“第三代半導(dǎo)體盈利釋放緩慢，應(yīng)該避免產(chǎn)業(yè)發(fā)展從一擁而上變?yōu)橐坏乩墙?，通過規(guī)劃引導(dǎo)將地方付出變?yōu)檎嬲漠a(chǎn)能。”

對(duì)此，王文銀建議首先，重點(diǎn)扶持，協(xié)同攻關(guān)。

      第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涵蓋范圍較廣，可以在國(guó)內(nèi)重點(diǎn)扶植3-5家世界級(jí)龍頭企業(yè)，加大整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條的合作力度。從現(xiàn)狀來看，美國(guó)的科銳、德國(guó)的英飛凌、日本的羅姆三家公司占據(jù)了全球SiC市場(chǎng)約70%的份額。就國(guó)內(nèi)而言，四川海威華芯是第三代半導(dǎo)體最成功的典范。我們必須發(fā)揮集中力量辦大事的制度優(yōu)勢(shì)，協(xié)同龍頭企業(yè)攻關(guān)，才能形成第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展格局。　　

      其次，聚焦市場(chǎng)，搶占高地。第三代半導(dǎo)體歐美日廠商起步早，呈現(xiàn)三足鼎立的態(tài)勢(shì)，美國(guó)的SiC產(chǎn)量甚至占據(jù)了全球70%-80%的市場(chǎng)。中國(guó)需在產(chǎn)業(yè)規(guī)劃上做出更大努力，通過研究不斷論證產(chǎn)業(yè)的實(shí)際發(fā)展路徑。目前第三代半導(dǎo)體在工業(yè)、消費(fèi)、汽車等領(lǐng)域都有了實(shí)際應(yīng)用，未來可以通過產(chǎn)學(xué)研用一體化來探索更多應(yīng)用場(chǎng)景，不斷創(chuàng)新，探索殺手級(jí)應(yīng)用，同時(shí)做大蛋糕，占領(lǐng)市場(chǎng)，徹底將行業(yè)的發(fā)展由政策驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)變?yōu)槭袌?chǎng)驅(qū)動(dòng)?！　?/span>

      最后，腳踏實(shí)地，合理規(guī)劃。全球半導(dǎo)體年產(chǎn)值近5000億美金，90%以上來自第一代半導(dǎo)體。第三代半導(dǎo)體部分屬于為了搶占市場(chǎng)的超前投資，我們堅(jiān)信我國(guó)第三代半導(dǎo)體能夠崛起，也不能忽略第一代、第二代半導(dǎo)體所發(fā)揮的重要作用。從頂層設(shè)計(jì)入手，合理配置半導(dǎo)體領(lǐng)域資源，聚焦成熟產(chǎn)品，攻關(guān)關(guān)鍵產(chǎn)品，才能迎來半導(dǎo)體發(fā)展的春天。

重點(diǎn)扶持國(guó)內(nèi)第三代化合物半導(dǎo)體制造企業(yè)

      李飚在《關(guān)于支持第三代化合物半導(dǎo)體集成電路國(guó)內(nèi)制造企業(yè)的建議》中提到，建議相關(guān)部門加大對(duì)集成電路制造企業(yè)的政策扶持力度，建議國(guó)家通過財(cái)政、稅收、金融、上市等政策，引導(dǎo)、鼓勵(lì)、支持第三代化合物半導(dǎo)體制造企業(yè)，全面、有效、持續(xù)推進(jìn)核心芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

      他還建議在中西部科技裝備產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)上，把國(guó)內(nèi)第三代化合物半導(dǎo)體制造企業(yè)作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心重點(diǎn)扶持。

      通過其良好的產(chǎn)業(yè)聚集作用，吸引產(chǎn)業(yè)鏈前端的基礎(chǔ)材料和后端的芯片設(shè)計(jì)及整機(jī)廠商到本地發(fā)展，可逐步完善第三代化合物半導(dǎo)體生態(tài)體系在中西部地區(qū)的形成，發(fā)展出與北上廣深“硅芯片”集成電路產(chǎn)業(yè)不同的“鎵芯片”集成電路產(chǎn)業(yè)，也可避免惡性競(jìng)爭(zhēng)和減少不必要的重復(fù)建設(shè)，補(bǔ)齊增強(qiáng)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)，完善國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)布局，使中國(guó)逐步擺脫高端芯片僅能依靠海外廠商流片的局面。

      據(jù)悉，四川屬于科技裝備大省依托良好的科技裝備工業(yè)基礎(chǔ)，化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)已在四川形成雛形，在國(guó)家大力發(fā)展5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能及自主可控的戰(zhàn)略需求下，化合物半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)有望迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)。

文稿來源：化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)，Amber整理